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红外探测器厂家介绍一种温控技术

[2020/1/8]

   非制冷型探测器需要工作在一个稳定的温度环境中,通过采用TEC作为非制冷型红外探测器的制冷方案,通过FPGA合理设置探测器初始焦平面温度,实时检测环境温度和腔体温度并实时调整焦平面温度等多种手段,使TEC工作在最佳状态,从而使探测器工作在最佳的温度环境中,提高热像仪成像质量。

  红外热成像技术在军事和民用方面都有着广泛的应用,红外热成像技术中所使用的核心器件红外探测器按照制冷的方式,可分为制冷型和非制冷型。其中,非制冷型红外探测器能够工作在室温状态,并具有稳定性好、成本低、功耗小、体积小等优点,且具有高灵敏度和高分辨率能力,是未来小型低成本热像仪的主流材料。

  虽然非制冷型红外探测器不需要像制冷型探测器一样必须工作在超低温环境下,但是工作环境温度必须是稳定的。如果环境温度波动严重,焦平面的各个像素点将会叠加不同的时变噪声,使红外图像的均匀性恶化,加大图像非均匀性校正的难度。

  因此,非制冷型红外成像系统一般都带有温度控制电路,为焦平面提供一个高稳定度、低漂移的工作环境。现通过使用TEC进行温度控制,但基于TEC的温度控制方案中TEC的制冷(热)功率和热像仪散热功率之间需要有良好地匹配关系,否则将会导致制冷不足或者导致功耗过大,从而导致温控失效。

  因此,针对上述现象,红外探测器厂家通过合理设置初始焦平面温度,实时检测环境温度和腔体温度并实时调整焦平面温度等多种手段,让热像仪尽快达到热平衡状态,让TEC的功耗降到最低,从而最大可能的防止TEC温控失效。

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