红外探测器技术具有被动探测、探测精度高、环境适应性强的特点，广泛应用于预警探测、情报侦察、精确打击、夜视、天文观测等领域。近年来，随着红外探测器技术的飞速发展，为了实现更大视场、更高空间分辨率的要求，对于长线列和大面阵红外焦平面探测器的需求越来越迫切，而实现这一目标的一个途径便是探测器拼接。
拼接探测器的阵列规模大、输出管脚多，冷头结构要保持较小的温度梯度、低应力、低变形，使芯片能够在深低温下正常工作。为了尽量减小由于不同材料的热膨胀系数不同引起的热失配，冷头通常设计包含芯片衬底、过渡基板、制冷机冷板在内的多层结构，如下图所示：
对于小规模的线列或面阵芯片拼接，可以采用将过个混成芯片在过渡基板上精密拼接的方法，冷头结构的层数相对较少。
对于超长线列或超大面阵拼接接芯片，采用机械拼接方法更为有利，但冷头结构的设计会也更为复杂，对零件的平民度、直线度等加工精度要求较高，以减小拼缝、保证拼接精度。