红外器件将向以下几个方向发展，红外探测器厂家带我们了解一下：
1、薄膜化
FPA小仅在可在生长过程中实现受控掺杂和P-N结，而且也可直接生成双色（双波段）或多色（多波段）探测器。
2、集成化
将读出电路、前置放大器以及片上像移补偿等电路和冷屏也集成于一体，这样集成度高，可靠性更高。
3、小型化
像元尺寸及其间距越来越小，早期为100μm，目前为止诶15μm，预计未来将像可见CCD器件那样达到几个微米，这样可以使像元分辨率更高。
4、多色化
目前已有双色、四色小规格器件问世，为红外探测器、制导应用带来极大的方便；未来将会研制出更多的多色器件，而且规格更大，波段覆盖范围更宽，且更加商品化。
5、智能化
把一些后续处理电路一并集成在一起，直接输出视频信号，使用更方便。
6、室温化
制冷自然会带来好处，但毕竟会增加许多麻烦，如果能够小制冷使用红外器件，则会使技术难度变小、体积变小、质量减轻，成本明显下降，给使用者带来更多的利益，因而使器件向着室温化应用是未来的发展方向。