红外成像导引头技术发展的另一方向是集成化。红外成像导引头要求FPA结构紧凑、体积小、质量轻、集成度高。在杜瓦、制冷等红外探测器的配套技术的推动下，FPA的集成既包括在红外焦平面探测器芯片组件上集成“片上系统（SOC）”、也包括杜瓦与制冷器/制冷机集成、信号处理电子学组件、光学元件等于红外探测器组件集成的“封装系统”等。
1、片上系统与红外焦平面探测器芯片组件的集成
微电子技术的发展，具有把更多信号处理功能的电路甚至系统集成在读出电路上，使其成为SOC芯片，使芯片具有强大的信号、甚至图像处理功能。
2、杜瓦与制冷器/制冷机集成
无论是从减小体积、减轻质量的角度，还是从避免FPA对稳定伺服机构的不良影响的角度，都需要减小FPA的体积、质量。工程上或是将杜瓦、制冷器、气瓶等集成为一体，或是将杜瓦、制冷机集成为一体，成为一个体积小巧、结构紧凑的多功能组件。
3、信号处理电子学组件与FPA集成
FPA的工作环境很恶劣，弹上电磁干扰很严重，为提高FPA的抗干扰能力，可将红外探测器前置电子学组件、甚至整机信号处理电子学组件与FPA集成为一体，形成FPA/信号处理电子学组合。
4、光学元件与探测器组件集成
光学元件与红外探测器组件集成为一体，使其具有更多的功能，例如实现波长扫描、偏振成像等。