迄今为止，在红外领域人们研究了不同材料，并用于红外探测器制备。下图1展示了红外探测器发展的主要历程，随着材料生长技术、半导体工艺技术及MEMS技术发展，红外探测器向小尺寸、高性能、低功耗、百千万像素、多色熔合、自适应功能等方向发展。
第二代焦平面探测器组件实现了凝视型像素水平（如320×256、640×512规格），第三代焦平面探测器组件则达到了百万像素水平，实现了双色探测器，同时读出电路提供了更多功能。
下一代红外探测器在保证性能的前提下，向小尺寸（如超越衍射极限）、高温工作（HOT）等方向进行。通过减低像元尺寸，可降低成本，同时提高探测器的空间分辨率。实现高温工作则可极大降低制冷要求，降低功耗，减低成本，实现真正意义上的小型化。
另外，多谱段探测的市场需求也越来越大，尤其是军事需求。对同一场景进行多谱段同时探测，可以有效增强目标分辨和识别，降低报错率，降低目标丢失率等情况。
为了实现小尺寸、高温工作，人们提出了多种解决方案，其中比较成功的有势垒型结构，光子陷阱结构，超晶格结构。